從最初的IPHONE一直到現在的IPHONE4S，其實蘋果的手機在外觀上沒有多大的改動，僅僅只是內部的升級、限購方式取得了驚人的效益

從初代iPhone上市后，Apple每年都推出一款新的手機，但我們可以很明顯地發(fā)現，在外型上iPhone自成一格，iPhone 3G、iPhone 3GS一模一樣， iPhone 4又和iPhone 4S奇跡般地相似，這是不是要請解夢大師來說明一下，當時​​喬布斯做了什么夢。
如果把3G和3GS歸類為一組，4和4S歸類為一組，就會發(fā)現第一年是發(fā)表新外型的手機，第二年則是升級內部零件，舊瓶裝新酒之后再拿來賣一年，這兩年一輪的產品周期策略，和CPU龍頭老大Intel的Tick-Tock模式恰好有些類似。

何謂Tick-Tock模式

Tick​​-Tock原本是鐘擺擺動的狀聲詞，不過這邊當然不是這個意思。參考Intel的官方說法，Tick-Tock是將電晶體的制程技術，以及處理器的微架構，兩者彼此的開發(fā)時程互相錯開，以至于每一段時期都有一項技術會有新的發(fā)表，而未發(fā)表新技術的那一組，則可將對方推出的技術融入自己這邊，并還保有剩余開發(fā)時間，進而達到互惠合作的目的。

簡單地說，Tick-Tock就是讓兩組人馬分工合做，輪流推出成果。

使用Tick-Tock模式有許多優(yōu)點，最明顯的好處就是可以縮短新產品的推出時間，可以制造出許多錢坑讓人跌進來，再來是開發(fā)的時程可以拉長，較為充裕的時間通常可以孕育出更優(yōu)良的品質，并且如上面講到的，新品推出到我方發(fā)表剩余的時間，恰好是對方小組推出新的技術，我方剛好可以加以利用，大做文章的時機，所以這樣可以在開發(fā)完成時，就讓產品加入對方技術的成果。

Intel于2009年發(fā)布的Roadmap，可以清楚看到Tick-Tock的概念

以上圖為例，以初代CORE i7采用的Nehalem微架構（制程為45奈米）為基礎，在它之后的『Tick』任務就是要提高電晶體制程技術，將制程工藝提升到32奈米后，推出的產品就是Westmere，它帶來了更高的運作速度、更好的電源效率，接下來的『Tock』階段，則是推出制程一樣為32奈米的新微架構Sandy Bridge，它帶來了諸如Quick Sync Video及Thunderbolt這些新功能，在相同的制程技術下，讓使用者可以享受更多更強的功能。

那Apple陣營呢？

在開始討論iPhone的情況之前，我們先來了解一下各代iPhone之間硬體的差異，請先看看下面重點規(guī)格的比較表。

上表中『外觀』內的A、B、C構型系因說明需求而自行分類，并非官方規(guī)格。 GSM版的iPhone 4因經歷天線門事件 （收訊強度會因特定手持方法遽降），于上市五個多月后推出的CDMA版iPhone 4稍微修改了一下天線的設置和外觀，然后這個外型就繼續(xù)延用至iPhone 4S上，因大體上沒有太大的變化，故皆歸類為C構型，其差異可參考下圖。

最主要的修改處是避免死亡之握的發(fā)生，CDMA版的保護套是可以和iPhone 4S通用的。

如果把Intel的Tick-Tock模式套用在iPhone上，會發(fā)現在iPhone 3G及iPhone 3GS之間，好比Intel的Tick階段，提供新的內部零件，但是外觀設計被完整地延用下去。然而Tock階段卻不是那么明顯，在iPhone 3GS及iPhone 4之間，外觀有了全新設計，但是規(guī)格之中格除了儲存容量之外，其他部份都有所升級。

在這比較中，類似的是，Intel和Apple兩者都是以兩個產品周期，做為一個策略的基礎，但是不同的是，Intel很明確地把Tick-Tock兩個任務的時間錯開，而 Apple則是比較像是讓Tick以兩年為一周期，而Tock的周期卻只有一年，第一年只為上一代主機提供硬體升級，而第二年在翻新外觀之余，也順便升級硬體。

但是這樣做，真的好嗎？或者說好在哪里？